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(中央社記者鍾榮峰台北 1日電)半導體封裝測試台廠看好下半年高階封測市場需求，紛紛加快布局腳步；智慧型手機晶片加速進入28奈米和20奈米高階製程，也帶動台廠後段高階封測產能需求。
半導體封測大廠矽品董事長林文伯指出，IC功能大幅提升帶動高階封測需求，近 2年高階封測產能隨著高階晶圓代工大幅擴充，下半年將供不應求。
封測大廠日月光財務長董宏思也表示，第 2季資本支出規模和去年第4季相近，大約2億美元，主要支應高階封裝產能布局，因應下半年成長需要。
記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭也指出，目前大部分心力，放在支援邏輯IC和應用處理器(application processor)的封測需求。
董宏思預估，日月光第2季先進封裝產能利用率在85%以上；今年日月光在台灣高階封測出貨成長幅度，將高於其他封測產品。
林文伯預估，矽品第2季覆晶(Flip Chip)封裝產能利用率，可從第1季的68%成長到81%-85%左右。
展望第2季，董宏思預估日月光第2季覆晶封裝成長幅度較高，打線封裝產品成長幅度趨穩。
矽品第2季和第3季將逐季增加FC-BGA和FC-CSP封裝產品月產能。林文伯指出，第1季在FC-CSP封裝營收約新台幣5.9億元左右，預估第4季單季可大幅增加到30億至40億元。
高階封裝除了一般認為的覆晶封裝產品外，打線封裝產品也不可輕忽。
